回復: 鎂錠的硅來源于粗鎂,多存在于內外表層,可以是單質硅,硅的氧化物(SiO2)或硅化鎂(Mg2Si),主要是以Mg2Si其次是SiO2形式存在。還原真空小于15Pa時,產生硅化鎂,球團表面粉塵大,成球率不高粉料太多,抽氣速率較大時把粉塵帶到結晶器內粗鎂中。隔熱擋板不裝或設計不公道都會導致硅高。在還原后期出罐時結晶器不能迅速掏出,在鎂著火燃燒時溫度急劇升高,還可天生硅的其他化合物。最后就是精煉時溫度把握不好,采用不當的熔劑,致使硅的含量不能降低。